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鍍銀鍍層表面起泡脫皮的原因
來(lái)源：www.yyllq.com 發(fā)布時(shí)間：2023年02月20日
制品的鍍銀一般采用多層鍍銀。鍍件起泡脫皮，說(shuō)明鍍層與基體結合不牢，或鍍層之間結合不良。
一：金屬鍍層間分離。其成因及對策為：
1，化學(xué)鍍層鈍化。應改善化學(xué)鍍后的活化條件，減少傳遞時(shí)間，采用較厚的化學(xué)鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。
2，鍍銅層鈍化。應改進(jìn)銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。
3，鍍鎳層鈍化。應在鍍鎳前進(jìn)行活化處理。
二：鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為：
1，制品的基體材料不適合鍍銀。應更換原料品種，使用鍍銀級原料。
2，制品的成型條件控制不當。應適當調整制品的成型溫度和澆口結構。
3，粗化不良。應適當調整粗化液組分、粗化溫度和粗化時(shí)間。
從經(jīng)驗上看，制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應是表面既失去光澤，又無(wú)毛糙的感覺(jué)；
制品經(jīng)過(guò)化許學(xué)鍍后的正常情況，應是鍍層呈暗光。
4，制品鍍銀層的組合設計不當。
由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多，如果表面為硬質(zhì)鍍層，當周轉介質(zhì)溫度發(fā)生變化時(shí)就會(huì )引起鍍層與基體起泡分離。在設計鍍層時(shí)，一般底層應為塑性鍍層，且鍍銅層應厚一些，占整個(gè)鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時(shí)則應薄一些。
三：鍍銀的電流密度太大或鍍層內應力太大，導致鍍層起泡。
應適當降低電流密度，調整鍍銀液的配比和鍍銀工藝條件。
四：鍍層表面產(chǎn)生線(xiàn)條或點(diǎn)狀的鼓泡。
其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結合不良或金屬化處理不當，而在于制品成型時(shí)，原料干燥不良，水份含量太高。
對此，應在制品成型時(shí)，對原料進(jìn)行充分干燥，使水分含量達到成型時(shí)的要求。
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一：金屬鍍層間分離。其成因及對策為：
1，化學(xué)鍍層鈍化。應改善化學(xué)鍍后的活化條件，減少傳遞時(shí)間，采用較厚的化學(xué)鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。
2，鍍銅層鈍化。應改進(jìn)銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。
3，鍍鎳層鈍化。應在鍍鎳前進(jìn)行活化處理。
二：鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為：
1，制品的基體材料不適合鍍銀。應更換原料品種，使用鍍銀級原料。
2，制品的成型條件控制不當。應適當調整制品的成型溫度和澆口結構。
3，粗化不良。應適當調整粗化液組分、粗化溫度和粗化時(shí)間。
從經(jīng)驗上看，制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應是表面既失去光澤，又無(wú)毛糙的感覺(jué)；
制品經(jīng)過(guò)化許學(xué)鍍后的正常情況，應是鍍層呈暗光。
4，制品鍍銀層的組合設計不當。
由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多，如果表面為硬質(zhì)鍍層，當周轉介質(zhì)溫度發(fā)生變化時(shí)就會(huì )引起鍍層與基體起泡分離。在設計鍍層時(shí)，一般底層應為塑性鍍層，且鍍銅層應厚一些，占整個(gè)鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時(shí)則應薄一些。
三：鍍銀的電流密度太大或鍍層內應力太大，導致鍍層起泡。
應適當降低電流密度，調整鍍銀液的配比和鍍銀工藝條件。
四：鍍層表面產(chǎn)生線(xiàn)條或點(diǎn)狀的鼓泡。
其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結合不良或金屬化處理不當，而在于制品成型時(shí)，原料干燥不良，水份含量太高。
對此，應在制品成型時(shí)，對原料進(jìn)行充分干燥，使水分含量達到成型時(shí)的要求。
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